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高速連接器的這些趨勢，你GET到了嗎？
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作者:weizhi1
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發(fā)布時(shí)間: 2018-05-12
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一年一度的慕尼黑電子展，針對高速信號的討論，除了芯片的能力外，后端系統(tǒng)工程師最關(guān)注的還是通道的性能，必然繞不開連接器，也是本屆展會(huì)最熱門的領(lǐng)域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集，還特別搭建了一個(gè)T1館，單獨(dú)設(shè)置為連接器展區(qū)。
一年一度的慕尼黑電子展，針對高速信號的討論，除了芯片的能力外，后端系統(tǒng)工程師最關(guān)注的還是通道的性能，必然繞不開連接器，也是本屆展會(huì)最熱門的領(lǐng)域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集，還特別搭建了一個(gè)T1館，單獨(dú)設(shè)置為連接器展區(qū)。
本次連接器領(lǐng)域的巨頭基本到齊了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高調(diào)參展，展位面積一個(gè)比一個(gè)大，從中可以看出這個(gè)行業(yè)的利潤是非常豐厚的。
先看看各個(gè)展商的情況，這里就不一一列舉展位號和面積了，我們只看技術(shù)^-^
筆者第一個(gè)參觀的展臺(tái)就是Amphenol，當(dāng)然就是奔著Paladin去的啦。112GB/s的性能那是業(yè)內(nèi)認(rèn)可的標(biāo)桿，高速先生也打算近期對Paladin進(jìn)行性能實(shí)測，積累第一手的應(yīng)用數(shù)據(jù)。
在Amphenol的展臺(tái)上，還能看到PCIe Gen5和DDR5的連接器，DesignCon里面都很難看到這兩位的身影，居然在慕尼黑電子展高調(diào)亮相，這是什么情況呢？
當(dāng)然，PCIe Gen4在時(shí)隔7年才千呼萬喚始出來的情況下，一出來就有很多聲音表示已經(jīng)跟不上時(shí)代的要求了，那么在很短時(shí)間內(nèi)推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一個(gè)比較糾結(jié)的領(lǐng)域吧，后面DDR4的應(yīng)用都沒有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技術(shù)的圍追堵截，DDR5的命運(yùn)會(huì)如何，我們拭目以待。
當(dāng)然也不會(huì)少了近期的大熱門QSFP-DD的身影，400G應(yīng)用不可或缺的大將。QSFP-DD的線纜及連接器都是本次展會(huì)高速領(lǐng)域的主角了。
接著就去參觀TE的展臺(tái)，不過說實(shí)話，僅從高速領(lǐng)域來說，TE的展臺(tái)還是讓筆者比較失望的。首先是只有小小的一塊地方展示高速連接器，并且也沒有看到什么新東西，唱主角的還是Whisper和QSFP+。TE現(xiàn)在主推的是汽車電子的連接器，這一塊應(yīng)該是銷量大利潤高，所以TE現(xiàn)在是最財(cái)大氣粗，商業(yè)上最為成功的連接器公司。
單純技術(shù)方面來說，反倒是Samtec給了我很多驚喜，他們主推Fire Fly的連接方式可能會(huì)成為今后系統(tǒng)互連的主流，畢竟PCB板內(nèi)高速互連的挑戰(zhàn)越來越大，技術(shù)能否突破還是未知數(shù)。同時(shí)他們也推出了Z-Ray的Interposer技術(shù)，估計(jì)也能把準(zhǔn)技術(shù)的脈絡(luò)走向。
說起連接器，當(dāng)然不能忘了Molex，也是本次高速先生重點(diǎn)關(guān)注的展商，特別約了他們來自臺(tái)北的技術(shù)專家黃渝詳經(jīng)理進(jìn)行了專訪。黃經(jīng)理重點(diǎn)介紹了QSFP DD的技術(shù)，指出在和普通QSFP連接器一樣的大?。ㄕ嫉孛娣e）的情況下，QSFP DD的帶寬達(dá)到了400G，相應(yīng)的功耗也會(huì)變大，設(shè)計(jì)難度相應(yīng)增加。
黃經(jīng)理同時(shí)介紹Impulse的連接器，指出連接器的密度是很重要的指標(biāo)，需要在多大的面積上實(shí)現(xiàn)128對差分線的傳輸，是選型中非常重要的考量點(diǎn)。
針對現(xiàn)在比較熱的Fly over技術(shù)，黃經(jīng)理認(rèn)為系統(tǒng)構(gòu)架的延續(xù)性也是非常重要的一個(gè)目標(biāo)，最佳的解決方案是現(xiàn)有系統(tǒng)構(gòu)架的平滑升級。
本次連接器領(lǐng)域的巨頭基本到齊了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高調(diào)參展，展位面積一個(gè)比一個(gè)大，從中可以看出這個(gè)行業(yè)的利潤是非常豐厚的。
先看看各個(gè)展商的情況，這里就不一一列舉展位號和面積了，我們只看技術(shù)^-^
筆者第一個(gè)參觀的展臺(tái)就是Amphenol，當(dāng)然就是奔著Paladin去的啦。112GB/s的性能那是業(yè)內(nèi)認(rèn)可的標(biāo)桿，高速先生也打算近期對Paladin進(jìn)行性能實(shí)測，積累第一手的應(yīng)用數(shù)據(jù)。
在Amphenol的展臺(tái)上，還能看到PCIe Gen5和DDR5的連接器，DesignCon里面都很難看到這兩位的身影，居然在慕尼黑電子展高調(diào)亮相，這是什么情況呢？
當(dāng)然，PCIe Gen4在時(shí)隔7年才千呼萬喚始出來的情況下，一出來就有很多聲音表示已經(jīng)跟不上時(shí)代的要求了，那么在很短時(shí)間內(nèi)推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一個(gè)比較糾結(jié)的領(lǐng)域吧，后面DDR4的應(yīng)用都沒有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技術(shù)的圍追堵截，DDR5的命運(yùn)會(huì)如何，我們拭目以待。
當(dāng)然也不會(huì)少了近期的大熱門QSFP-DD的身影，400G應(yīng)用不可或缺的大將。QSFP-DD的線纜及連接器都是本次展會(huì)高速領(lǐng)域的主角了。
接著就去參觀TE的展臺(tái)，不過說實(shí)話，僅從高速領(lǐng)域來說，TE的展臺(tái)還是讓筆者比較失望的。首先是只有小小的一塊地方展示高速連接器，并且也沒有看到什么新東西，唱主角的還是Whisper和QSFP+。TE現(xiàn)在主推的是汽車電子的連接器，這一塊應(yīng)該是銷量大利潤高，所以TE現(xiàn)在是最財(cái)大氣粗，商業(yè)上最為成功的連接器公司。
單純技術(shù)方面來說，反倒是Samtec給了我很多驚喜，他們主推Fire Fly的連接方式可能會(huì)成為今后系統(tǒng)互連的主流，畢竟PCB板內(nèi)高速互連的挑戰(zhàn)越來越大，技術(shù)能否突破還是未知數(shù)。同時(shí)他們也推出了Z-Ray的Interposer技術(shù)，估計(jì)也能把準(zhǔn)技術(shù)的脈絡(luò)走向。
說起連接器，當(dāng)然不能忘了Molex，也是本次高速先生重點(diǎn)關(guān)注的展商，特別約了他們來自臺(tái)北的技術(shù)專家黃渝詳經(jīng)理進(jìn)行了專訪。黃經(jīng)理重點(diǎn)介紹了QSFP DD的技術(shù)，指出在和普通QSFP連接器一樣的大?。ㄕ嫉孛娣e）的情況下，QSFP DD的帶寬達(dá)到了400G，相應(yīng)的功耗也會(huì)變大，設(shè)計(jì)難度相應(yīng)增加。
黃經(jīng)理同時(shí)介紹Impulse的連接器，指出連接器的密度是很重要的指標(biāo)，需要在多大的面積上實(shí)現(xiàn)128對差分線的傳輸，是選型中非常重要的考量點(diǎn)。
針對現(xiàn)在比較熱的Fly over技術(shù)，黃經(jīng)理認(rèn)為系統(tǒng)構(gòu)架的延續(xù)性也是非常重要的一個(gè)目標(biāo)，最佳的解決方案是現(xiàn)有系統(tǒng)構(gòu)架的平滑升級。
